SR-Scope RMP30-S 微电阻法表面铜层测厚仪，RMP30-S铜箔测厚仪，RMP30-S表面铜厚仪，

RMP30-S微电阻法表面铜层测厚仪采用微电阻法测量多层和单层 PCB板表面铜层厚度。

• 微电阻法表面铜层测厚仪采用带二行矩阵点的液晶显示屏
• 微电阻法表面铜层测厚仪具有100个应用程式：1，000个数据组，储存10，000个数据。
• 探头自动识别
• 五种统计功能：平均值、最大值、最小值、标准偏差、测量次数
• 上下限设置，不同声音超限提示
• 自动关机
• RS232 接口，可将数据传输到电脑的excel界面，方便编辑和打印。
• 键盘锁设置，可防误校准   
• 尺寸：   LｘWｘH　＝　160ｘ80ｘ30　ｍｍ
• 重量：　  230　克　 （不包括电池）
• 电池：　　6LR61     （9V方电池1节）  

A． 配 ERCU N 探头：

    测量范围：0.1 – 10 μm 或 5 – 120  μm

    测量精度：0.75 μm 或 ≤ 4.5％

B． 配 ERCU-D10 探头：

    测量范围： 1 – 10 μm 或 5 – 200  μm

    测量精度：0.25 μm 或 ≤1.5％